Welcome to HUANYU PCB SiteMap
Home > Industry info
铝基板性能:     

   (1)散热性    

目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、
CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,
导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

   (2)热膨胀性     

热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地
解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机
和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)
热胀冷缩问题。

  (3)尺寸稳定性    

铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至
140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.

  (4)其它原因     

铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的
面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。